• Produktbild: Three-Dimensional Integrated Circuit Design
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

03.05.2012

Abbildungen

XII, 284 p.

Herausgeber

Yuan Xie + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

284

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,7 cm

Gewicht

452 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-2513-7

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

03.05.2012

Abbildungen

XII, 284 p.

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Verlag

Springer Us

Seitenzahl

284

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,7 cm

Gewicht

452 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-2513-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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