Produktbild: Three-Dimensional Integration and Modeling

Three-Dimensional Integration and Modeling A Revolution in RF and Wireless Packaging

32,99 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

31.12.2007

Abbildungen

X, 108 p.

Verlag

Springer

Seitenzahl

108

Maße (L/B/H)

23,5/19,1/0,7 cm

Gewicht

241 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-031-00575-6

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

31.12.2007

Abbildungen

X, 108 p.

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Springer

Seitenzahl

108

Maße (L/B/H)

23,5/19,1/0,7 cm

Gewicht

241 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-031-00575-6

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Produktbild: Three-Dimensional Integration and Modeling
  • Introduction.- Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends.- Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates.- Microstrip-Type Integrated Passives.- Cavity-Type Integrated Passives.- Three-Dimensional Antenna Architectures.- Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends.- References.