Étude DPM dans différentes nanoparticules dopées de la soudure sans plomb SAC305 - Che Ani, Fakhrozi; Abas, Mohamad Aizat; Ahmad, Ibrahym
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L'inclusion de nanoparticules dans la soudure sans plomb, la trajectoire des nanoparticules tout au long du processus de soudure doit être surveillée car elle influencera la formation de la hauteur du filet, la couche de composé intermétallique (IMC) et la formation de micro-vides. Une interaction à deux voies utilisant à la fois la méthode du volume de fluide (VOF) et la méthode de la phase discrète (DPM) est introduite dans l'étude actuelle pour prendre en compte l'interaction entre les nanoparticules et la soudure fondue. Les nanoparticules renforcées qui sont introduites dans la soudure…mehr

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Produktbeschreibung
L'inclusion de nanoparticules dans la soudure sans plomb, la trajectoire des nanoparticules tout au long du processus de soudure doit être surveillée car elle influencera la formation de la hauteur du filet, la couche de composé intermétallique (IMC) et la formation de micro-vides. Une interaction à deux voies utilisant à la fois la méthode du volume de fluide (VOF) et la méthode de la phase discrète (DPM) est introduite dans l'étude actuelle pour prendre en compte l'interaction entre les nanoparticules et la soudure fondue. Les nanoparticules renforcées qui sont introduites dans la soudure SAC305 sont des nanoparticules d'oxyde de titane (TiO2), d'oxyde de nickel (NiO) et d'oxyde de fer (III) (Fe2O3) avec un diamètre approximatif de ¿20nm à différents pourcentages en poids de 0,01, 0,05 et 0,15 % en poids pour une application au condensateur ultra-fin de type 01005. Des études expérimentales et de simulation ont été menées pour comparer la validité de la nouvelle simulation basée sur le DPM. Les résultats obtenus à partir de l'expérience permettent de visualiser efficacement la distribution des nanoparticules à la fin du processus de refusion. La simulation DPM, d'autre part, est capable de montrer la trajectoire détaillée des nanoparticules comme il subit SAC305 refusion thermique.
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Autorenporträt
Recibió un doctorado en Filosofía del Instituto de Microingeniería y Nanoelectrónica, UKM, Malasia. Ha trabajado durante 25 años en la tecnología de montaje superficial y ha sido un campeón con numerosos descubrimientos de causas fundamentales y análisis en aplicaciones electrónicas. Ha publicado más de 45 artículos de investigación (Science Direct, Emerald, Springer, Elsevier e IEEE).