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Doktorarbeit / Dissertation aus dem Jahr 1986 im Fachbereich Ingenieurwissenschaften - Metallbautechnik / Metallverarbeitung, Note: 2.0/Distinction, Technische Universität Berlin, Veranstaltung: Materials Science - Tribological behaviour of galvanically deposited Pd-Ni alloys, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Elektronikindustrie ersetzt in steigendem Maße die teuren Goldüberzüge, die wegen ihrer hervorragenden chemischen und elektrischen Eigenschaften auf den Kontakten der elektronischen Bauelemente Anwendung finden, durch Palladium-Legierungssysteme, insbesondere PdNi-Schichten. Unter Berücksichtigung der geringen Dichte und des günstigen Preises von Palladium kann eine Kosteneinsparung gegenüber Gold bis zu 50% erreicht werden. Das Verschleißverhalten von verschiedenen PdNi-Legierungen und Sandwichsystemen aus PdNi 80/20 und Au- bzw. AuCo- bzw. AuNi-Auflagen wurde in einem Stift-Scheibe-Tribometer untersucht. Die PdNi-Schichten sind zwar härter als die Au-Legierungssysteme, haben aber höhere Reibungszahlen als die vergleichbaren untersuchten Au-Systeme. Die Vergoldung der PdNi-Schichten mit Au-, AuCo- und AuNi-Auflage bewirkt im allgemeinen eine Senkung der Reibungszahlen, so daß man ähnliche Reibungszahlniveaus wie bei einigen Au-Legierungen erhält. Noch stärker ausgeprägt ist die Verminderung der Reibungzahlen und Erhöhung des Verschleißwiedrstandes, wenn man die PdNi-Legierungssysteme nach einem Pulse-Plating-Verfahren abscheidet. Aus den Ergebnissen der Reibversuche geht hervor, daß die mit Pulsstrom hergestellten Schichten härter und verschleißfester sind als die mit Gleichstrom.
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