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Die Halbleiterindustrie treibt die Entwicklung der Nanotechnologie voran und profitiert auch in hohem Maße davon. Wie durch das Mooresche Gesetz vorhergesagt, steigt die Zahl der einzelnen Nanokomponenten wie Transistoren auf einem Chip weiter an, wodurch die Dichte der funktionellen Einheiten erhöht und somit die Rechenleistung verbessert wird. Eine leistungsfähige Methode für die kontrollierte Herstellung im Nanometerbereich ist die fokussierte elektronenstrahlinduzierte Verarbeitung (FEBIP). Dabei wird ein fokussierter Elektronenstrahl verwendet, um die Eigenschaften eines Substrats lokal…mehr

Produktbeschreibung
Die Halbleiterindustrie treibt die Entwicklung der Nanotechnologie voran und profitiert auch in hohem Maße davon. Wie durch das Mooresche Gesetz vorhergesagt, steigt die Zahl der einzelnen Nanokomponenten wie Transistoren auf einem Chip weiter an, wodurch die Dichte der funktionellen Einheiten erhöht und somit die Rechenleistung verbessert wird. Eine leistungsfähige Methode für die kontrollierte Herstellung im Nanometerbereich ist die fokussierte elektronenstrahlinduzierte Verarbeitung (FEBIP). Dabei wird ein fokussierter Elektronenstrahl verwendet, um die Eigenschaften eines Substrats lokal zu verändern, was die Herstellung von Nanostrukturen mit beliebiger Form und kontrollierter chemischer Zusammensetzung ermöglicht. Die am häufigsten angewandte und bekannteste FEBIP-Technik ist die elektronenstrahlinduzierte Abscheidung (electron beam induced deposition, EBID), bei der bestimmte Vorläufermoleküle durch den Aufprall des Elektronenstrahls lokal dissoziiert werden, was zur Abscheidung der nicht flüchtigen Fragmente der Vorläufer führt. In diesem Buch wurden Untersuchungen zur Herstellung und Anwendung von Nanostrukturen durch EBID durchgeführt.
Autorenporträt
Dr. Fan Tu arbeitet jetzt als Wissenschaftler bei der Carl Zeiss SMT GmbH in Roßdorf (Deutschland) und konzentriert sich hauptsächlich auf die Entwicklung von FEBIP-Techniken ("Focused Electron Beam Induced Processing"), einschließlich Abscheidung und Ätzen. Diese Techniken wurden in der Masken-Reparaturindustrie angewandt, z.B. bei DUV- und EUV-Masken.