Cienkie warstwy mezoporowatej krzemionki (MPS) s¿ atrakcyjne do zastosowania jako nisko-¿ dielektryk mi¿dzywarstwowy (ILD) w uk¿adach scalonych. Jednak¿e folie te s¿ podatne na niestabilno¿ci w zachowaniu elektrycznym spowodowane absorpcj¿ wody i dyfuzj¿ miedzi. W niniejszej pracy omówiono niestabilno¿ci elektryczne, chemiczne i termiczne, dyfuzj¿ Cu oraz adhezj¿ tych materiäów w celu oceny i umo¿liwienia ich wykorzystania w przysz¿o¿ci jako ILD w okablowaniu urz¿dze¿. Stabilno¿¿ termiczna grup funkcyjnych i adhezja tych filmów z Cu s¿ równie¿ kluczowymi pytaniami dla integracji tych dielektryków w rzeczywistych urz¿dzeniach. Staramy si¿ odpowiedzie¿ na te pytania dla kilku rodzajów funkcjonalnych folii MPS. Struktura porów jest kolejnym kluczowym parametrem w definiowaniu mechanicznych i elektrycznych w¿äciwo¿ci folii MPS. W niniejszej pracy do wi¿kszo¿ci badä wykorzystali¿my folie MPS o porach w ksztäcie kostki 3D. Ró¿nice we w¿äciwo¿ciach folii MPS z porami zorientowanymi równolegle do pod¿o¿a (2D-heksagonalne) i folii MPS z porami o ksztäcie sze¿ciennym (3D-kubiczne) s¿ omówione pod koniec pracy. Podsumowuj¿c, praca ta pokazuje mo¿liwo¿ci dostosowania w¿äciwo¿ci elektrycznych i mechanicznych dielektryków MPS o niskim wspó¿czynniku¿ do przysz¿ych zastosowä.
Hinweis: Dieser Artikel kann nur an eine deutsche Lieferadresse ausgeliefert werden.
Hinweis: Dieser Artikel kann nur an eine deutsche Lieferadresse ausgeliefert werden.