38,99 €
inkl. MwSt.
Versandkostenfrei*
Versandfertig in 6-10 Tagen
  • Broschiertes Buch

Cienkie warstwy mezoporowatej krzemionki (MPS) s¿ atrakcyjne do zastosowania jako nisko-¿ dielektryk mi¿dzywarstwowy (ILD) w uk¿adach scalonych. Jednak¿e folie te s¿ podatne na niestabilno¿ci w zachowaniu elektrycznym spowodowane absorpcj¿ wody i dyfuzj¿ miedzi. W niniejszej pracy omówiono niestabilno¿ci elektryczne, chemiczne i termiczne, dyfuzj¿ Cu oraz adhezj¿ tych materiäów w celu oceny i umo¿liwienia ich wykorzystania w przysz¿o¿ci jako ILD w okablowaniu urz¿dze¿. Stabilno¿¿ termiczna grup funkcyjnych i adhezja tych filmów z Cu s¿ równie¿ kluczowymi pytaniami dla integracji tych…mehr

Produktbeschreibung
Cienkie warstwy mezoporowatej krzemionki (MPS) s¿ atrakcyjne do zastosowania jako nisko-¿ dielektryk mi¿dzywarstwowy (ILD) w uk¿adach scalonych. Jednak¿e folie te s¿ podatne na niestabilno¿ci w zachowaniu elektrycznym spowodowane absorpcj¿ wody i dyfuzj¿ miedzi. W niniejszej pracy omówiono niestabilno¿ci elektryczne, chemiczne i termiczne, dyfuzj¿ Cu oraz adhezj¿ tych materiäów w celu oceny i umo¿liwienia ich wykorzystania w przysz¿o¿ci jako ILD w okablowaniu urz¿dze¿. Stabilno¿¿ termiczna grup funkcyjnych i adhezja tych filmów z Cu s¿ równie¿ kluczowymi pytaniami dla integracji tych dielektryków w rzeczywistych urz¿dzeniach. Staramy si¿ odpowiedzie¿ na te pytania dla kilku rodzajów funkcjonalnych folii MPS. Struktura porów jest kolejnym kluczowym parametrem w definiowaniu mechanicznych i elektrycznych w¿äciwo¿ci folii MPS. W niniejszej pracy do wi¿kszo¿ci badä wykorzystali¿my folie MPS o porach w ksztäcie kostki 3D. Ró¿nice we w¿äciwo¿ciach folii MPS z porami zorientowanymi równolegle do pod¿o¿a (2D-heksagonalne) i folii MPS z porami o ksztäcie sze¿ciennym (3D-kubiczne) s¿ omówione pod koniec pracy. Podsumowuj¿c, praca ta pokazuje mo¿liwo¿ci dostosowania w¿äciwo¿ci elektrycznych i mechanicznych dielektryków MPS o niskim wspó¿czynniku¿ do przysz¿ych zastosowä.
Autorenporträt
Amit Pratap Singh is een senior onderzoek- en ontwikkelingsingenieur bij Intel Corporation. Hij heeft een PhD in Material Science & Eng van het Rensselaer Polytechnic Institute en deed zijn doctoraal in Materials and Metallurgical Eng van het IIT Kanpur. Hij is auteur van verschillende gerenommeerde wetenschappelijke artikelen. Dit is zijn eerste boek.