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Die rasante Entwicklung in der Fertigungstechnologie erhöht die Funktionalität und Kompaktheit der Komponenten. Die Miniaturisierung der Elektronik führt zu einer höheren Verlustleistung pro Volumeneinheit. Daher wird ein effektives Wärmemanagement immer wichtiger, um die Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten, die die Effizienz und Zuverlässigkeit der elektronischen Komponenten gewährleisten würde. Das Ziel der Studie ist es, die Auswirkungen der Rippen auf die thermische Leistung zu untersuchen. Verschiedene Arten von Rippen aus unterschiedlichen Materialien werden unter konstanten Wärmestrombedingungen analysiert. Die Kühlung erfolgte unter erzwungener Konvektion.