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Produktbild: Wafer Level 3-D ICs Process Technology
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Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Aus der Reihe Integrated Circuits and Systems
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139,99 € UVP 160,49 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

19.09.2008

Abbildungen

XII, 410 p.

Herausgeber

Chuan Seng Tan + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

410

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,5 cm

Gewicht

729 g

Auflage

2009

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-387-76532-7

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Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

19.09.2008

Abbildungen

XII, 410 p.

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

410

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,5 cm

Gewicht

729 g

Auflage

2009

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-387-76532-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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