Klaus-Dieter Sauter

Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Halbleiterfertigungen

• Broschiertes Buch

Produktbeschreibung

Die rasche Weiterentwicklung der Mikroelektronik erfordert aus wirtschaftlichen und technologischen Gründen eine Optimierung der Chipherstellung unter fertigungstechnischen Gesichtspunkten. Neben einer Erhöhung des Automatisierungsgrades ist es besonders erforderlich, das durch die manuellen Eingriffe und den Laborcharakter bedingte Fehlerpotential in der Fertigung zu senken sowie die Ausfallsicherheit der Fertigung zu erhöhen. Mit Blick darauf werden die spezifischen Merkmale der Halbleiterfertigung analysiert und daraus die Anforderungen an ein darauf abgestimmtes informationstechnisches Konzept abgeleitet. Dabei zeigt sich, daß Bediener, Leittechnik, Fertigungsgerät und Fördergut berücksichtigt werden müssen. Nach einer Strukturierung von Fertigungsdaten sowie einer Definition von Funktionsebenen und Organisationseinheiten wird ein Spektrum von Lösungen für die integrierte, automatisierte Betriebsdatenerfassung, Prozeßdatenvorgabe und Fördergutidentifikation erarbeitet und bewertet. Für die ausgewählte Lösung wird eine Konzeption mit einem Prototyp entwickelt. Anhand von Erfahrungen aus einer Pilotimplementierung werden die Einsatzmöglichkeiten und -grenzen des Informationssystems aufgezeigt.

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Produktdetails

• IPA-IAO - Forschung und Praxis 149
• Verlag: Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
• Artikelnr. des Verlages: 978-3-540-53236-1
• 1990.
• Seitenzahl: 116
• Erscheinungstermin: 7. November 1990
• Deutsch
• Abmessung: 210mm x 148mm x 7mm
• Gewicht: 210g
• ISBN-13: 9783540532361
• ISBN-10: 3540532366
• Artikelnr.: 36111843

Inhaltsangabe

Abkürzungen und Formelzeichen.- 1 Einleitung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise.- 2 Stand der Technik.- 2.1 Begriffe und Definitionen.- 2.2 Chipfertigung.- 2.3 Gerätetechnik.- 2.4 Informationsverarbeitung in der Fertigung.- 3 Analyse von Schwachstellen der Chipfertigung.- 3.1 Fehlerursachen in der Chipfertigung.- 3.2 Schwachstellen in Organisation und Struktur.- 3.3 Materialfluß und Logistik.- 3.4 Schwachstellen in der Informationsverarbeitung.- 3.5 Manuelle Eingriffe.- 3.6 Zusammenfassung der Analyseergebnisse.- 4 Ableitung der Entwicklungsschwerpunkte.- 4.1 Strukturierung der Anforderungen.- 4.2 Aufstellung des Systempflichtenheftes.- 5 Entwicklung und Bewertung von Lösungsalternativen.- 5.1 Voraussetzungen für die Lösungsfindung.- 5.2 Erfüllung der Forderungen.- 5.3 Bewertung.- 6 Konzeption des werkstückbegleitenden Informationssystems.- 6.1 Organisationsstruktur.- 6.2 Funktionsmodularisierung.- 6.3 Grundbetriebsarten.- 6.4 Bedienung.- 6.5 Basisfunktionen.- 6.6 Hardwarearchitektur.- 6.7 Gerätetechnische Ausführung.- 7 Realisierung des werkstückbegleitenden Informationssystems.- 7.1 Aufbau eines Funktionsmusters.- 7.2 Integration in eine Pilotzelle.- 7.3 Erfahrungen bei der Realisierung.- 8 Zusammenfassung und Ausblick.- 8.1 Zusammenfassung.- 8.2 Ausblick.- 9 Literaturverzeichnis.