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Verfahren zur Berechnung von Zugspannungen und Durchhängen gehören zu den wichtigsten Werkzeugen für die Projektierung und Auslegung von Freileitungen. Aufbauend auf dem in Deutschland üblicherweise eingesetzten Verfahren, dass Schwächen bei der Berechnung moderner Hochtemperaturleiter aufweist, wird ein Verfahren vorgestellt, dass auf einem nicht linearen Dehnungsmodell basiert. Für die Parametrierung des Modells werden die Ergebnisse der im Rahmen von Typmusterprüfungen von Leiterseilen durchgeführten Untersuchungen verwendet. Die bleibende Leiterseildehnung aufgrund großer Zusatzlasten oder…mehr

Produktbeschreibung
Verfahren zur Berechnung von Zugspannungen und Durchhängen gehören zu den wichtigsten Werkzeugen für die Projektierung und Auslegung von Freileitungen. Aufbauend auf dem in Deutschland üblicherweise eingesetzten Verfahren, dass Schwächen bei der Berechnung moderner Hochtemperaturleiter aufweist, wird ein Verfahren vorgestellt, dass auf einem nicht linearen Dehnungsmodell basiert. Für die Parametrierung des Modells werden die Ergebnisse der im Rahmen von Typmusterprüfungen von Leiterseilen durchgeführten Untersuchungen verwendet. Die bleibende Leiterseildehnung aufgrund großer Zusatzlasten oder des Leiterseilkriechens wird berücksichtigt. Im Ergebnis werden Zugspannungen und Durchhänge bei Hochtemperaturleitern mit vermindertem Durchhangsverhalten (HTLS-Leiter) in hohen Temperaturbereichen ausreichend genau abgebildet.
Autorenporträt
Dr.-Ing. Udo van Dyk, Jahrgang 1958, Studium der Allgemeinen Elektrotechnik an der Ruhr Universität Bochum (1978-1983), Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Elektrische Energieversorgung an der Bergischen Universität-Gesamthochschule Wuppertal (1983-1990), Promotion auf dem Gebiet der Spannungs-Blindleistungs-Optimierung in Verbundnetzen 1989, Eintritt in den RWE-Konzern 1990, ab 2008 Leiter des Hoch- und Höchstspannungsleitungsbaues, ab 2013 Übergang in gleicher Funktion auf die Westnetz GmbH in Dortmund, seit 2008 Obmann der DKE Kommission K421 "Freileitungen".