3D Integration in VLSI Circuits (eBook, ePUB)

Implementation Technologies and Applications
Redaktion: Sakuma, Katsuyuki

• Format: ePub

Produktbeschreibung

The goal of this book is to provide an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. The term 3D integration includes a variety of integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D ICs.

---

Dieser Download kann aus rechtlichen Gründen nur mit Rechnungsadresse in A, B, BG, CY, CZ, D, DK, EW, E, FIN, F, GR, HR, H, IRL, I, LT, L, LR, M, NL, PL, P, R, S, SLO, SK ausgeliefert werden.

Produktdetails

• Verlag: Taylor & Francis
• Seitenzahl: 233
• Erscheinungstermin: 17. April 2018
• Englisch
• ISBN-13: 9781351779821
• Artikelnr.: 55267459