3D Integration in VLSI Circuits (eBook, ePUB)

Implementation Technologies and Applications
Redaktion: Sakuma, Katsuyuki

• Format: ePub

Produktbeschreibung

The goal of this book is to provide an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. The term 3D integration includes a variety of integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D ICs.

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Produktdetails

• Verlag: Taylor & Francis eBooks
• Seitenzahl: 233
• Erscheinungstermin: 17. April 2018
• Englisch
• ISBN-13: 9781351779821
• Artikelnr.: 55267459