George Phillips
A Concise Introduction to Ceramics (eBook, PDF)
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Produktdetails
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- Verlag: Springer Netherlands
- Seitenzahl: 154
- Erscheinungstermin: 6. Dezember 2012
- Englisch
- ISBN-13: 9789401169738
- Artikelnr.: 44178066
- Verlag: Springer Netherlands
- Seitenzahl: 154
- Erscheinungstermin: 6. Dezember 2012
- Englisch
- ISBN-13: 9789401169738
- Artikelnr.: 44178066
- Herstellerkennzeichnung Die Herstellerinformationen sind derzeit nicht verfügbar.
I-Overview of Ceramics.- 1. Ceramic Materials.- 2. Ceramic Raw Materials.- 3. Nature of Clay.- 4. Forming from Powders.- 5. Forming from Melts.- 6. Miscellaneous Forming Techniques.- 7. Traditional Ceramic Industries.- II-The Nature of Ceramic Materials (Bonding/Crystal Concepts).- 8. Atomic Structure.- 9. Bonding and Crystal Chemistry Concepts.- 10. Silicate Stuctures.- 11. Structure of Glass.- 12. Oxide Crystal Structures.- III-Characterization of Ceramic Materials.- 13. Analytical Techniques.- 14. Properties and Requirements of Ceramic Materials.- 15. Ceramic Surface Characteristics.- 16. Ceramic Strength Considerations.- IV-Hi-Tech Applications of Ceramics.- 17. Structural and Electronic Applications.- 18. Integrated Circuit Technology.- 19. Ceramic Packaging of IC Devices.- 20. The Future of Ceramics.
I-Overview of Ceramics.- 1. Ceramic Materials.- 2. Ceramic Raw Materials.- 3. Nature of Clay.- 4. Forming from Powders.- 5. Forming from Melts.- 6. Miscellaneous Forming Techniques.- 7. Traditional Ceramic Industries.- II-The Nature of Ceramic Materials (Bonding/Crystal Concepts).- 8. Atomic Structure.- 9. Bonding and Crystal Chemistry Concepts.- 10. Silicate Stuctures.- 11. Structure of Glass.- 12. Oxide Crystal Structures.- III-Characterization of Ceramic Materials.- 13. Analytical Techniques.- 14. Properties and Requirements of Ceramic Materials.- 15. Ceramic Surface Characteristics.- 16. Ceramic Strength Considerations.- IV-Hi-Tech Applications of Ceramics.- 17. Structural and Electronic Applications.- 18. Integrated Circuit Technology.- 19. Ceramic Packaging of IC Devices.- 20. The Future of Ceramics.