Dieser Download kann aus rechtlichen Gründen nur mit Rechnungsadresse in A, B, BG, CY, CZ, D, DK, EW, E, FIN, F, GR, HR, H, IRL, I, LT, L, LR, M, NL, PL, P, R, S, SLO, SK ausgeliefert werden.
Herstellerkennzeichnung
Die Herstellerinformationen sind derzeit nicht verfügbar.
Inhaltsangabe
1 Einleitung.- 2 Entwicklungsbedarf in der PVD-Technologie.- 3 Aufgabenstellung.- 4 PVD-Verfahrenstechnologie.- 4.1 Grundlagen.- 4.2 Beschichtungstechnologien.- 4.3 Konventionelle Methoden des ionenunterstützten Abscheidens.- 4.4 Meßverfahren.- 5 Die überlagert gepulste Biasspannung.- 5.1 Aufbau.- 5.2 Grundlegende Betrachtungen zur überlagert gepulsten Biasspannung.- 6 Wirkungen der überlagert gepulsten Biasspannung auf die Prozeßbedingungen.- 6.1 Beschichtungstemperatur.- 6.2 Ionenstromdichte.- 6.3 Ionenenergie.- 7 Ergebnisse der Beschichtungsversuche.- 7.1 Abscheiderate.- 7.2 Bevorzugte Kristallorientierung.- 7.3 Mikrostruktur.- 7.4 Schichtcigenspannungen.- 7.5 Verbundfestigkeit, Haftfestigkeit.- 7.6 Mikrohärte.- 7.7 Rauheit.- 7.8 Korrosionsbeständigkeit.- 8 Anwendungsbeispiele.- 9 Bewertung der Ergebnisse.- 10 Zusammenfassung.- 11 Ausblick.- 12 Literaturverzeichnis.