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Technischer Bericht aus dem Jahr 2016 im Fachbereich Elektrotechnik, , Sprache: Deutsch, Abstract: Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature. Aus dem Inhalt: Aufbau der Baugruppe; 3D-Modell; Zusatzmodul TEMPERATURE; Instationäre Temperaturfeldberechnungen; Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren; 2D-Netzgenerierung; Verschiebung der Knotenpunkte; Netz-Verfeinerung; Z-Erhebung
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