Ulrich Hilleringmann

Mikrosystemtechnik auf Silizium (eBook, PDF)

• Format: PDF

Produktbeschreibung

Die Mikrosystemtechnik wird auf der Basis der CMOS-Technologie aufbauend in ihren Teilgebieten Mikroelektronik, Integrierte Optik und Mikromechanik diskutiert. Nach einer Einführung in die technologischen Grundlagen der drei bislang getrennten Disziplinen werden verschiedene Wege zur monolithischen Integration der einzelnen Systemkomponenten auf einem Siliziumchip vorgestellt. Besondere Aufmerksamkeit wird dabei der Herstellung von Lichtwellenleitern auf Siliziumsubstrat und der Optimierung der Schnittstellen der Integrierten Optik und der Mikromechanik zur Mikroelektronik gewidmet. Anhand real gefertigter Muster erfolgt eine vergleichende Bewertung der vorgestellten Techniken zur Systemintegration, wobei auch Aspekte der industriellen Herstellung beachtet werden. Die Leistungsfähigkeit der Mikrosystemtechnik auf Silizium wird anhand eines monolithisch integrierten mikromechanischen Drucksensors mit interferometrischer Auslesetechnik und analoger/digitaler CMOS-Signalverarbeitung verdeutlicht. Das Buch gibt einen Einblick in die verschiedenen Disziplinen der Siliziumtechnologie. Es wendet sich an Studenten und Ingenieure der Fachrichtungen Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und Mechatronik.

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Produktdetails

• Verlag: Vieweg+Teubner Verlag
• Seitenzahl: 229
• Erscheinungstermin: 9. März 2013
• Deutsch
• ISBN-13: 9783322927668
• Artikelnr.: 53151462

Autorenporträt

Priv.-Doz. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann, Univ. Dortmund

Inhaltsangabe

1 Einleitung.- 2 Basistechnologien auf Siliziumsubstrat.- 2.1 Technologie zur Schaltungsintegration.- 2.2 Integrierte Optik.- 2.3 Mikromechanik.- 3 Voraussetzungen für eine monolithische Systemintegration.- 3.1 Planarisierung der Scheibenoberfläche.- 3.2 Integration der Wellenleiter in den LOCOS-CMOS-Prozeß.- 3.3 Adaption der mikromechanischen Integrationstechnik.- 4 Schnittstellen zwischen den einzelnen Technologien.- 4.1 Optoelektronische Kopplungsmechanismen.- 4.2 Kopplung der Mikromechanik.- 5 Beschreibung der Herstellungsprozesse.- 5.1 Optoelektronische Integrationstechniken.- 5.2 Prozeßerweiterung um mikromechanische Komponenten.- 6 Ergebnisse der Einzeltechnologien.- 6.1 Fotodetektoren und mikroelektronische Schaltungen.- 6.2 Eigenschaften integriert-optischer Komponenten.- 6.3 Mikromechanik.- 7 Meßergebnisse an Gesamtsystemen.- 7.1 Eigenschaften der CMOS-Bauelemente.- 7.2 Das optische Teilsystem.- 7.3 Monolithisch integrierte mechanische Systemkomponenten.- 7.4 Beurteilung der verschiedenen Integrationstechniken.- 8 Verbesserung der Schaltungseigenschaften.- 8.1 Kurzkanaltransistoren.- 8.2 BiCMOS für höhere Schaltgeschwindigkeiten.- 8.3 Nichtflüchtige Speichertransistoren zur Offset-Kompensation.- 9 Ausblick.- 10 Zusammenfassung.- Anhang A: Abkürzungsverzeichnis.- Anhang B: Prozeßfolge der vollintegrierten Technik.- Anhang C: Prozeßfolge der modularen Integrationstechnik.- Stichwortverzeichnis.