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In der vorliegenden Arbeit werden Themen zur Simulation und Optimierung von Gehäusen und Platinen für komplexe Mikrowellenschaltungen, insbesondere Oberflächenwellen-Filterbauelemente behandelt, wie sie in der Mobilkommunikationstechnik zum Einsatz kommen. Zu Beginn wird der theoretische Hintergrund zu Oberflächenwellenbauelementen und das zur Optimierung verwendete Simulationsverfahren erklärt. Darüberhinaus werden weiterführende Untersuchungen zur verwendeten Simulationstechnik beschrieben und eine Erweiterungsmöglichkeit durch Integration der Chip- Strukturen ins Simulationsgebiet aufgezeigt. Anschließend werden der prinzipielle Aufbau und die Eigenschaften von Testplatinen erklärt. Darauf aufbauend werden Untersuchungen zur Optimierung von Teilgeometrien der Platinen beschrieben. Diese Untersuchungen behandeln beginnend mit den Steckerübergängen zum Anschluss der Messumgebung, den Kontaktbereich und die Gesamttopologie der Platine. Außerdem wird ein Entwurf für den Kontaktbereich der Anwendungsplatine erläutert, welcher dieselben elektrischen Eigenschaften wie der Kontaktbereich der Testplatine besitzt und somit reproduzierbare Spezifikationen garantiert. Desweiteren werden Untersuchungen zum Thema der Gehäuseoptimierung diskutiert. Hierbei wird im Speziellen die Integration von Schirmstrukturen ins Gehäuse zur Reduktion elektromagnetischer Kopplung betrachtet. Ein weiterer thematischer Schwerpunkt ist die Untersuchung der elektromagnetischen Eigenschaften von kompakten Gehäusebauformen und Platinen- Kontaktbereichen. Durch Simulation sind deren elektromagnetische Eigenschaften ermittelt worden. Somit ist es möglich, durch den Vergleich der elektromagnetischen Eigenschaften von aktuellen und konstruierten kompakten Gehäusebauformen den Einfluss auf die Eigenschaften des kompakt gehäusten Filters zu ermitteln.
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