Themen:
- Einzel- und Multifaserkopplung
- Buttfaserkopplung, Fasertaperkopplung
- Mikrooptik
- Klebetechnik, Laserschweißtechnik
- Spot-size Konverter für InP- und Silica-Komponenten
- optische Steckverbinder für Multifaserkopplungen
- hybride elektro-optische Leiterplatte
- Flip-Chip-Technik für optische Justage
- Automatisierung
- Messtechniken für opt. Felder
- Gehäusetechnik
Dieser Download kann aus rechtlichen Gründen nur mit Rechnungsadresse in A, B, BG, CY, CZ, D, DK, EW, E, FIN, F, GR, HR, H, IRL, I, LT, L, LR, M, NL, PL, P, R, S, SLO, SK ausgeliefert werden.