Termal Bakir Sütun Tümsek Nedir?
Termal bakir sütun tümsegi, ince film termoelektrik malzemeden yapilmis ve flip chip ara baglantilarina gömülü termoelektrik bir cihazdir. Entegre devreler (çipler), lazer diyotlar ve yari iletken optik amplifikatörler gibi elektronik ve optoelektronik bilesenlerin paketlenmesinde kullanilir. Termal tümsek, termal bakir sütun tümsegi (SOA) olarak da bilinir. Pakete bir elektrik yolu ve mekanik bir baglanti saglayan geleneksel lehim darbelerinin aksine termal darbeler, kati hal isi pompalari gibi davranir ve bir çipin yüzeyinde veya baska bir elektrikli bilesende yerel olarak termal yönetim islevselligi ekler. Geleneksel lehim darbeleri ayrica pakete mekanik bir baglanti saglar. Termal tümsegin çapi 238 mikrometre ve yüksekligi 60 mikrometredir.
Nasil Yararlanacaksiniz
(I) asagidaki konular:
Bölüm 1: Termal bakir sütun çikintisi
Bölüm 2: Lehim
Bölüm 3: Baskili devre karti
Bölüm 4 : Küresel izgara dizisi
Bölüm 5: Termoelektrik sogutma
Bölüm 6: Flip chip
Bölüm 7: Termoelektrik malzemeler
Bölüm 8: Lehim sökme
Bölüm 9: Termal yönetim (elektronik)
Bölüm 10: Güç elektronigi alt katmani
Bölüm 11: Düz kursunsuz paket
Bölüm 12: Termoelektrik jeneratör
Bölüm 13: Yüksek güçlü LED'lerin termal yönetimi
Bölüm 14: Mikrovia
Bölüm 15: Kalin film teknolojisi
Bölüm 16: Lehimleme
Bölüm 17: Elektronik bilesenlerin arizasi
Bölüm 18: Cam frit yapistirma
Bölüm 19: Kapak Açma
Bölüm 20: Termal endüktans
Bölüm 21: Mikroelektronik sözlügü manu faktöring terimleri
(II) Termal bakir sütun çikintisi hakkinda genel olarak en sik sorulan sorulari yanitlama.
(III) Termal bakir sütun çikintisinin birçok alanda kullanimina iliskin gerçek dünyadan örnekler.
(IV) Termal bakir sütun çarpma teknolojilerini 360 derece tam olarak anlamak için her sektörde 266 gelismekte olan teknolojiyi kisaca açiklayan 17 ek.
Bu Kitap Kimdir?
Profesyoneller, lisans ve lisansüstü ögrenciler, meraklilar, hobiler ve her türlü termal bakir sütun çikintisi için temel bilgi veya bilgilerin ötesine geçmek isteyenler için.
Termal bakir sütun tümsegi, ince film termoelektrik malzemeden yapilmis ve flip chip ara baglantilarina gömülü termoelektrik bir cihazdir. Entegre devreler (çipler), lazer diyotlar ve yari iletken optik amplifikatörler gibi elektronik ve optoelektronik bilesenlerin paketlenmesinde kullanilir. Termal tümsek, termal bakir sütun tümsegi (SOA) olarak da bilinir. Pakete bir elektrik yolu ve mekanik bir baglanti saglayan geleneksel lehim darbelerinin aksine termal darbeler, kati hal isi pompalari gibi davranir ve bir çipin yüzeyinde veya baska bir elektrikli bilesende yerel olarak termal yönetim islevselligi ekler. Geleneksel lehim darbeleri ayrica pakete mekanik bir baglanti saglar. Termal tümsegin çapi 238 mikrometre ve yüksekligi 60 mikrometredir.
Nasil Yararlanacaksiniz
(I) asagidaki konular:
Bölüm 1: Termal bakir sütun çikintisi
Bölüm 2: Lehim
Bölüm 3: Baskili devre karti
Bölüm 4 : Küresel izgara dizisi
Bölüm 5: Termoelektrik sogutma
Bölüm 6: Flip chip
Bölüm 7: Termoelektrik malzemeler
Bölüm 8: Lehim sökme
Bölüm 9: Termal yönetim (elektronik)
Bölüm 10: Güç elektronigi alt katmani
Bölüm 11: Düz kursunsuz paket
Bölüm 12: Termoelektrik jeneratör
Bölüm 13: Yüksek güçlü LED'lerin termal yönetimi
Bölüm 14: Mikrovia
Bölüm 15: Kalin film teknolojisi
Bölüm 16: Lehimleme
Bölüm 17: Elektronik bilesenlerin arizasi
Bölüm 18: Cam frit yapistirma
Bölüm 19: Kapak Açma
Bölüm 20: Termal endüktans
Bölüm 21: Mikroelektronik sözlügü manu faktöring terimleri
(II) Termal bakir sütun çikintisi hakkinda genel olarak en sik sorulan sorulari yanitlama.
(III) Termal bakir sütun çikintisinin birçok alanda kullanimina iliskin gerçek dünyadan örnekler.
(IV) Termal bakir sütun çarpma teknolojilerini 360 derece tam olarak anlamak için her sektörde 266 gelismekte olan teknolojiyi kisaca açiklayan 17 ek.
Bu Kitap Kimdir?
Profesyoneller, lisans ve lisansüstü ögrenciler, meraklilar, hobiler ve her türlü termal bakir sütun çikintisi için temel bilgi veya bilgilerin ötesine geçmek isteyenler için.
Dieser Download kann aus rechtlichen Gründen nur mit Rechnungsadresse in A, B, BG, CY, CZ, D, DK, EW, E, FIN, F, GR, H, IRL, I, LT, L, LR, M, NL, PL, P, R, S, SLO, SK ausgeliefert werden.