Andere Kunden interessierten sich auch für
![Esnek Elektronik (eBook, ePUB)]( "Esnek Elektronik (eBook, ePUB)")
Esnek Elektronik (eBook, ePUB)4,99 €![Colisão De Pilar De Cobre Térmico (eBook, ePUB)]( "Colisão De Pilar De Cobre Térmico (eBook, ePUB)")
Colisão De Pilar De Cobre Térmico (eBook, ePUB)4,99 €![Spintronik (eBook, ePUB)]( "Spintronik (eBook, ePUB)")
Spintronik (eBook, ePUB)4,99 €![Memristör (eBook, ePUB)]( "Memristör (eBook, ePUB)")
Memristör (eBook, ePUB)4,99 €![E-Tekstil (eBook, ePUB)]( "E-Tekstil (eBook, ePUB)")
E-Tekstil (eBook, ePUB)4,99 €![Biyometri (eBook, ePUB)]( "Biyometri (eBook, ePUB)")
Biyometri (eBook, ePUB)4,99 €![Twistronic (eBook, ePUB)]( "Twistronic (eBook, ePUB)")
Twistronic (eBook, ePUB)4,99 €
Termal Bakır Sütun Tümsek Nedir?
Termal bakır sütun tümseği, ince film termoelektrik malzemeden yapılmış ve flip chip ara bağlantılarına gömülü termoelektrik bir cihazdır. Entegre devreler (çipler), lazer diyotlar ve yarı iletken optik amplifikatörler gibi elektronik ve optoelektronik bileşenlerin paketlenmesinde kullanılır. Termal tümsek, termal bakır sütun tümseği (SOA) olarak da bilinir. Pakete bir elektrik yolu ve mekanik bir bağlantı sağlayan geleneksel lehim darbelerinin aksine termal darbeler, katı hal ısı pompaları gibi davranır ve bir çipin yüzeyinde veya başka bir elektrikli bileşende yerel olarak termal yönetim işlevselliği ekler. Geleneksel lehim darbeleri ayrıca pakete mekanik bir bağlantı sağlar. Termal tümseğin çapı 238 mikrometre ve yüksekliği 60 mikrometredir.
Nasıl Yararlanacaksınız
(I) aşağıdaki konular:
Bölüm 1: Termal bakır sütun çıkıntısı
Bölüm 2: Lehim
Bölüm 3: Baskılı devre kartı
Bölüm 4 : Küresel ızgara dizisi
Bölüm 5: Termoelektrik soğutma
Bölüm 6: Flip chip
Bölüm 7: Termoelektrik malzemeler
Bölüm 8: Lehim sökme
Bölüm 9: Termal yönetim (elektronik)
Bölüm 10: Güç elektroniği alt katmanı
Bölüm 11: Düz kurşunsuz paket
Bölüm 12: Termoelektrik jeneratör
Bölüm 13: Yüksek güçlü LED'lerin termal yönetimi
Bölüm 14: Mikrovia
Bölüm 15: Kalın film teknolojisi
Bölüm 16: Lehimleme
Bölüm 17: Elektronik bileşenlerin arızası
Bölüm 18: Cam frit yapıştırma
Bölüm 19: Kapak Açma
Bölüm 20: Termal endüktans
Bölüm 21: Mikroelektronik sözlüğü manu faktöring terimleri
(II) Termal bakır sütun çıkıntısı hakkında genel olarak en sık sorulan soruları yanıtlama.
(III) Termal bakır sütun çıkıntısının birçok alanda kullanımına ilişkin gerçek dünyadan örnekler.
(IV) Termal bakır sütun çarpma teknolojilerini 360 derece tam olarak anlamak için her sektörde 266 gelişmekte olan teknolojiyi kısaca açıklayan 17 ek.
Bu Kitap Kimdir?
Profesyoneller, lisans ve lisansüstü öğrenciler, meraklılar, hobiler ve her türlü termal bakır sütun çıkıntısı için temel bilgi veya bilgilerin ötesine geçmek isteyenler için.
Termal bakır sütun tümseği, ince film termoelektrik malzemeden yapılmış ve flip chip ara bağlantılarına gömülü termoelektrik bir cihazdır. Entegre devreler (çipler), lazer diyotlar ve yarı iletken optik amplifikatörler gibi elektronik ve optoelektronik bileşenlerin paketlenmesinde kullanılır. Termal tümsek, termal bakır sütun tümseği (SOA) olarak da bilinir. Pakete bir elektrik yolu ve mekanik bir bağlantı sağlayan geleneksel lehim darbelerinin aksine termal darbeler, katı hal ısı pompaları gibi davranır ve bir çipin yüzeyinde veya başka bir elektrikli bileşende yerel olarak termal yönetim işlevselliği ekler. Geleneksel lehim darbeleri ayrıca pakete mekanik bir bağlantı sağlar. Termal tümseğin çapı 238 mikrometre ve yüksekliği 60 mikrometredir.
Nasıl Yararlanacaksınız
(I) aşağıdaki konular:
Bölüm 1: Termal bakır sütun çıkıntısı
Bölüm 2: Lehim
Bölüm 3: Baskılı devre kartı
Bölüm 4 : Küresel ızgara dizisi
Bölüm 5: Termoelektrik soğutma
Bölüm 6: Flip chip
Bölüm 7: Termoelektrik malzemeler
Bölüm 8: Lehim sökme
Bölüm 9: Termal yönetim (elektronik)
Bölüm 10: Güç elektroniği alt katmanı
Bölüm 11: Düz kurşunsuz paket
Bölüm 12: Termoelektrik jeneratör
Bölüm 13: Yüksek güçlü LED'lerin termal yönetimi
Bölüm 14: Mikrovia
Bölüm 15: Kalın film teknolojisi
Bölüm 16: Lehimleme
Bölüm 17: Elektronik bileşenlerin arızası
Bölüm 18: Cam frit yapıştırma
Bölüm 19: Kapak Açma
Bölüm 20: Termal endüktans
Bölüm 21: Mikroelektronik sözlüğü manu faktöring terimleri
(II) Termal bakır sütun çıkıntısı hakkında genel olarak en sık sorulan soruları yanıtlama.
(III) Termal bakır sütun çıkıntısının birçok alanda kullanımına ilişkin gerçek dünyadan örnekler.
(IV) Termal bakır sütun çarpma teknolojilerini 360 derece tam olarak anlamak için her sektörde 266 gelişmekte olan teknolojiyi kısaca açıklayan 17 ek.
Bu Kitap Kimdir?
Profesyoneller, lisans ve lisansüstü öğrenciler, meraklılar, hobiler ve her türlü termal bakır sütun çıkıntısı için temel bilgi veya bilgilerin ötesine geçmek isteyenler için.