Gebundenes Buch
1st ed. 2018
18. Juli 2018
Palgrave Macmillan / Springer International Publishing / Springer, Berlin
978-3-319-72741-7
Broschiertes Buch
Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
2012
13. April 2014
Springer / Springer New York / Springer, Berlin
978-1-4899-8797-6
Gebundenes Buch
Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
17. Februar 2012
Springer / Springer New York / Springer, Berlin
12751679,978-1-4614-1052-2
Broschiertes Buch
4th International Conference, ICES 2001 Tokyo, Japan, October 3-5, 2001 Proceedings
2001
24. September 2001
Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
978-3-540-42671-4
Broschiertes Buch
7th International Conference, ICES 2007, Wuhan, China, September 21-23, 2007, Proceedings
2007
28. August 2007
Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
12115266,978-3-540-74625-6
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17. Oktober 2010
Springer Berlin
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Gebundenes Buch
ADVOCATOR AND FOUNDER OF NANYANG UNIVERSITY
16. Juni 2015
World Scientific
| Broschiertes Buch | 30,99 € |
Broschiertes Buch
ADVOCATOR AND FOUNDER OF NANYANG UNIVERSITY
16. Juni 2015
World Scientific
Broschiertes Buch
5. Mai 2017
Pickwick Publications
Broschiertes Buch
Analog and Power Semiconductor Applications
Softcover reprint of the original 1st ed. 2015
23. August 2016
Springer / Springer New York / Springer, Berlin
978-1-4939-5438-4
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