Andere Kunden interessierten sich auch für
![Energiedeposition von ultrakurz gepulster Laserstrahlung in Gläsern]( "Energiedeposition von ultrakurz gepulster Laserstrahlung in Gläsern")
Energiedeposition von ultrakurz gepulster Laserstrahlung in Gläsern39,00 €![Technologieentwicklung zum Wendelschneiden von Edelstahl mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung]( "Technologieentwicklung zum Wendelschneiden von Edelstahl mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung")
Technologieentwicklung zum Wendelschneiden von Edelstahl mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung39,00 €![Formabtrag an mineralischen Gläsern mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung]( "Formabtrag an mineralischen Gläsern mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung")
Formabtrag an mineralischen Gläsern mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung21,30 €![Mehrstrahlinterferenz zur direkten, großflächigen Nanostrukturierung durch Laserablation]( "Mehrstrahlinterferenz zur direkten, großflächigen Nanostrukturierung durch Laserablation")
Mehrstrahlinterferenz zur direkten, großflächigen Nanostrukturierung durch Laserablation39,00 €![Herstellung und Eigenschaften nanopartikulär verstärkter Beschichtungen durch Laserauftragschweißen zum Verschleißschutz]( "Herstellung und Eigenschaften nanopartikulär verstärkter Beschichtungen durch Laserauftragschweißen zum Verschleißschutz")
Herstellung und Eigenschaften nanopartikulär verstärkter Beschichtungen durch Laserauftragschweißen zum Verschleißschutz39,00 €![Modulares hybrides Laserstrahl-Bohren]( "Modulares hybrides Laserstrahl-Bohren")
Modulares hybrides Laserstrahl-Bohren39,00 €![Partikelfreier Abtrag von Schichtsystemen für Feststoffbatterien mittels Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung]( "Partikelfreier Abtrag von Schichtsystemen für Feststoffbatterien mittels Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung")
Partikelfreier Abtrag von Schichtsystemen für Feststoffbatterien mittels Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung39,00 €
Das Sublimationsschneiden mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung ist aufgrund der sehr kurzen Wechselwirkungszeiten zwischen Strahl und Material eine vielversprechende Vereinzelungstechnologie für Halbleiterbauelemente. In dieser Arbeit wird, durch Erhöhung der Substrattemperatur in der Schnittfuge, die Absorption der einfallenden Laserstrahlung so lokalisiert, dass ein möglichst hohes Aspektverhältnis resultiert. Weiterhin wird untersucht, welche Prozessparameter das Aspektverhältnis beeinflussen.