23,99 €
inkl. MwSt.

Versandfertig in 6-10 Tagen
  • Broschiertes Buch

V dannom otchete bylo prowedeno issledowanie s cel'ü najti polimer, podhodqschij dlq zameny lityh alüminiewyh i magniewyh splawow. Poskol'ku äti splawy obladaüt ochen' horoshej prochnost'ü i dolgowechnost'ü, wazhno, chtoby prochnost' na razryw i modul' Junga ätogo polimera byli takimi zhe, kak u metallicheskih splawow. Krome togo, polimer dolzhen sohranqt' ätu prochnost' w diapazone temperatur ot -40°C do 100°C. Krome togo, pri wybore polimera wazhny nizkaq plotnost', nizkaq stoimost' i prostota proizwodstwa. Swojstwa shesti polimerow srawniwalis' so srednimi swojstwami odinnadcati alüminiewyh…mehr

Produktbeschreibung
V dannom otchete bylo prowedeno issledowanie s cel'ü najti polimer, podhodqschij dlq zameny lityh alüminiewyh i magniewyh splawow. Poskol'ku äti splawy obladaüt ochen' horoshej prochnost'ü i dolgowechnost'ü, wazhno, chtoby prochnost' na razryw i modul' Junga ätogo polimera byli takimi zhe, kak u metallicheskih splawow. Krome togo, polimer dolzhen sohranqt' ätu prochnost' w diapazone temperatur ot -40°C do 100°C. Krome togo, pri wybore polimera wazhny nizkaq plotnost', nizkaq stoimost' i prostota proizwodstwa. Swojstwa shesti polimerow srawniwalis' so srednimi swojstwami odinnadcati alüminiewyh i semi magniewyh splawow, chtoby najti podhodqschuü zamenu. Srawniwalis' steklonapolnennye kompozity iz chetyreh naibolee podhodqschih polimerow: poliäfiräfirketona (PEEK), poliätilentereftalata (PET), poliamida 6,6 (PA66) i poliftalamida (PPA), i byl sdelan wywod, chto 60% steklonapolnennyj (60 GF) PPA obladaet nailuchshim sochetaniem horoshih swojstw i nizkoj stoimosti.
Autorenporträt
V nastoqschee wremq Rohit Chauhan prohodit obuchenie po perwoj ewropejskoj magisterskoj programme po himicheskoj nanoinzhenerii, razrabotannoj Rimskim uniwersitetom Tor Vergata w sotrudnichestwe s Uniwersitetom Jex-Marsel', Franciq, i Vroclawskim uniwersitetom nauki i tehnologii, Pol'sha. Poluchil stepen' bakalawra po biotehnologii w Uniwersitete Amiti, Indiq.