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Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies (eBook, PDF)
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Yi Li (Grace)
Daniel Lu
C.P. Wong
Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies (eBook, PDF)
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eBook, PDF
8. Oktober 2009
Springer US
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Materials for Advanced Packaging
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Daniel Lu / C.P. Wong (ed.)
Materials for Advanced Packaging
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Gebundenes Buch
2009 edition
10. Dezember 2008
Springer / Springer US / Springer, Berlin
12018864,978-0-387-78218-8
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
385,99 €
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Ephraim Suhir (Volume ed.) / Y.C. Lee / C.P. Wong
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
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Gebundenes Buch
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging
2007
29. Mai 2007
Springer / Springer US / Springer, Berlin
11055464,978-0-387-27974-9
Auch erhältlich als
eBook, PDF523,23 €

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