Suchergebnisse für ""Ephraim Suhir""

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices (eBook, ePUB)
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Ephraim Suhir
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices (eBook, ePUB)
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27. Januar 2021
Taylor & Francis
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices (eBook, PDF)
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Ephraim Suhir
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices (eBook, PDF)
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27. Januar 2021
Taylor & Francis
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
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Ephraim Suhir
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
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Broschiertes Buch
4. Oktober 2024
Taylor & Francis Ltd (Sales)
Human-in-the-Loop (eBook, ePUB)
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Ephraim Suhir
Human-in-the-Loop (eBook, ePUB)
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28. März 2018
Taylor & Francis
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Gebundenes Buch215,99 €
eBook, PDF48,95 €
Human-in-the-Loop (eBook, PDF)
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Ephraim Suhir
Human-in-the-Loop (eBook, PDF)
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28. März 2018
Taylor & Francis
Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems (eBook, PDF)
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Ephraim Suhir
Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems (eBook, PDF)
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6. Dezember 2012
Springer Netherlands
Auch erhältlich als
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Human-in-the-Loop
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Ephraim Suhir
Human-in-the-Loop
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Broschiertes Buch
Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
31. März 2021
CRC Press
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
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Ephraim Suhir
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
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28. Januar 2021
CRC Press
Human-in-the-Loop
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Ephraim Suhir
Human-in-the-Loop
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Gebundenes Buch
Probabilistic Modeling of an Aerospace Mission Outcome
5. April 2018
CRC Press
Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems
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Ephraim Suhir
Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems
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Broschiertes Buch
Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis
Softcover reprint of the original 1st ed. 1991
17. Februar 2012
Springer / Springer Netherlands
978-94-011-6537-2
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
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Ephraim Suhir (Volume ed.) / Y.C. Lee / C.P. Wong
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
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Gebundenes Buch
Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging
2007
29. Mai 2007
Springer / Springer US / Springer, Berlin
11055464,978-0-387-27974-9
Auch erhältlich als
eBook, PDF395,95 €


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