Gebundenes Buch
Subsystem Packaging Part III
2. Aufl.
31. Januar 1997
Springer, Berlin
| Broschiertes Buch | 148,99 € | |
| eBook, PDF | 161,95 € |
Gebundenes Buch
Technology Drivers Part I
2. Aufl.
31. Januar 1997
Springer / Springer US / Springer, Berlin
978-0-412-08431-7
Broschiertes Buch
Technology Drivers Part I
2. Aufl.
23. Oktober 2012
Springer / Springer US / Springer, Berlin
978-1-4613-6829-8
Gebundenes Buch
Semiconductor Packaging
2. Aufl.
31. Januar 1997
Springer / Springer US / Springer, Berlin
978-0-412-08441-6
| eBook, PDF | 274,95 € |
Broschiertes Buch
Softcover reprint of the original 1st ed. 2004
23. Februar 2014
Springer / Springer US / Springer, Berlin
80096114,978-1-4613-4808-5
| Gebundenes Buch | 83,99 € | |
| eBook, PDF | 73,95 € |
Gebundenes Buch
Repr. d. Ausg. v. 2003
30. November 2003
Springer / Springer US / Springer, Berlin
978-1-4020-7705-0
Ähnlichkeitssuche: Fact®Finder von OMIKRON
