Jürg Schwizer, Michael Mayer, Oliver Brand

Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (eBook, PDF)

• Format: PDF

Produktbeschreibung

This monograph is intended for wire bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors. New measurement technologies are introduced that allow in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here enables measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.

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Produktdetails

• Verlag: Springer Berlin Heidelberg
• Seitenzahl: 178
• Erscheinungstermin: 11. Dezember 2005
• Englisch
• ISBN-13: 9783540269458
• Artikelnr.: 37368447

Autorenporträt

Michael Mayer ist als Auditor für die DEKRA-ITS u. a. für Qualitäts- und Datenschutzmanagement tätig und ist externer Datenschutzbeauftragter für mehrere Unternehmen. Als selbstständiger Softwareentwickler programmiert er unter den verschiedensten Betriebssystemen Schnittstellen für Kommunikationssysteme

Inhaltsangabe

Sensor Design.- Measurement System.- Characterization.- Applications.- Conclusions and Outlook.