Suchergebnisse für ""John H. Lau""

24 Artikel

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
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John H. Lau
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
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Gebundenes Buch
22. Dezember 2010
McGraw-Hill Professional
Chip on Board
245,99 €
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John H. Lau
Chip on Board
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Gebundenes Buch
Technology for Multichip Modules
1994.
30. Juni 1994
Springer / Springer US / Springer, Berlin
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (eBook, PDF)
181,89 €
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John H. Lau
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (eBook, PDF)
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23. Mai 2024
Springer Nature Singapore
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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (eBook, PDF)
171,19 €
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John H. Lau
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (eBook, PDF)
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27. März 2023
Springer Nature Singapore
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Gebundenes Buch125,99 €
Semiconductor Advanced Packaging (eBook, PDF)
106,99 €
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John H. Lau
Semiconductor Advanced Packaging (eBook, PDF)
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17. Mai 2021
Springer Singapore
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Heterogeneous Integrations (eBook, PDF)
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John H. Lau
Heterogeneous Integrations (eBook, PDF)
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3. April 2019
Springer Singapore
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Fan-Out Wafer-Level Packaging (eBook, PDF)
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John H. Lau
Fan-Out Wafer-Level Packaging (eBook, PDF)
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5. April 2018
Springer Singapore
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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (eBook, PDF)
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John H. Lau
Ning-Cheng Lee
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (eBook, PDF)
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29. Mai 2020
Springer Singapore
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Gebundenes Buch119,99 €
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
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John H. Lau
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
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Broschiertes Buch
2023
29. März 2024
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-19-9919-2
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
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John H. Lau
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
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Gebundenes Buch
2024
24. Mai 2024
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-97-2139-9
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
125,99 €
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John H. Lau
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
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Gebundenes Buch
2023
28. März 2023
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-19-9916-1
Semiconductor Advanced Packaging
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John H. Lau
Semiconductor Advanced Packaging
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Broschiertes Buch
1st ed. 2021
19. Mai 2022
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-16-1378-4
Semiconductor Advanced Packaging
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John H. Lau
Semiconductor Advanced Packaging
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Gebundenes Buch
1st ed. 2021
18. Mai 2021
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-16-1375-3
Fan-Out Wafer-Level Packaging
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John H. Lau
Fan-Out Wafer-Level Packaging
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Broschiertes Buch
Softcover reprint of the original 1st ed. 2018
16. Dezember 2018
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-13-4266-0
Heterogeneous Integrations
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John H. Lau
Heterogeneous Integrations
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Gebundenes Buch
1st ed. 2019
12. April 2019
Springer / Springer Nature Singapore / Springer, Berlin
978-981-13-7223-0


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