Leo Schreiber

Messung gekrümmter Flächen mit berührungslosen Verfahren

• Broschiertes Buch

Produktbeschreibung

Der vorliegende Band gibt zunächst einen Überblick über berührungslose Meßverfahren zur Erfassung der Geometrie räumlich gekrümmter Flächen. Anschließend wird auf das Lichtschnittverfahren zur Messung von Profilformen detailliert eingegangen. Die technischen Möglichkeiten dieses Verfahrens sind durch die physikalischen Gesetzmäßigkeiten bei der Erzeugung von Lichtbändern und der Gestaltung von Abbildungsoptiken gegeben. Darauf aufbauend kann eine Meßanlage konzipiert werden, die mit den Methoden der Bildverarbeitung eine Automatisierung des Verfahrens gestattet. Dadurch ist die Voraussetzung für eine komfortable Bedienoberfläche zur Durchführung von Messungen sowie eine automatisierte Kalibrierung gegeben. Ein auf dieser Basis realisiertes Meßgerät zeigt die Eignung des Verfahrens für den industriellen Einsatz anhand von Applikationsbeispielen.

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Produktdetails

• IPA-IAO - Forschung und Praxis 139
• Verlag: Springer / Springer Berlin Heidelberg / Springer, Berlin
• Artikelnr. des Verlages: 978-3-540-51493-0
• 1989.
• Seitenzahl: 128
• Erscheinungstermin: 18. Juli 1989
• Deutsch
• Abmessung: 216mm x 140mm x 8mm
• Gewicht: 210g
• ISBN-13: 9783540514930
• ISBN-10: 3540514937
• Artikelnr.: 36111014

Inhaltsangabe

0 Verwendete Größen, Einheiten und Abkürzungen.- 1 Einleitung.- 2 Fertigungsverfahren und Fertigungsmeßtechnik für das Teilespektrum.- 2.1 Teilespektrum.- 2.2 Fertigung des Teilespektrums.- 2.3 Qualitätsregelkreise.- 2.4 Anforderungen an Meßgeräte für das gegebene Teilespektrum.- 3 Verfahren zur Geometriebeschreibung des Teile- Spektrums und daraus abgeleitete Prüfstrategien.- 3.1 Turbinenschaufeln.- 3.2 Verdichter.- 3.3 Bohrwerkzeuge.- 4 Beschreibung von berührungslosen Meßverfahren zur Prüfung von Teilen mit gekrümmten Oberflächen.- 4.1.1 Manuell bediente Profilprojektoren und Werk-zeugmikroskope.- 4.1.2 Automatisierte Profilprojektoren und Mikroskope.- 4.1.3 Methoden zur Erfassung von Kanten und Eckpunkten an Werkzeugen.- 4.2 D-Feld-Sensor.- 4.3 Holographie.- 4.4 Reflexions-Sensoren.- 5 Lichtschnittverfahren.- 5.1 Funktionsprinzip des Lichtschnittverfahrens.- 5.2 Die beleuchtende Optik.- 5.3 Rückrechnung des verzerrten Bildes.- 5.4 Die Bestimmung der Rundtischachse beim Lichtschnittverfahren.- 5.5 Räumliche Justierung der optischen Komponenten beim Lichtschnittverfahren.- 5.6 Aufbau einer flexiblen Meßanlage.- 5.7 Programme.- 5.8 Untersuchungen zur Genauigkeit des Verfahrens.- 5.9 Einsatzbeispiele für die Lichtschnitt-Meßanlage.- 6 Zusammenfassung und Ausblick.- 7 Schrifttum.- 8 Anhang.