Nataliya Popova

Intégration de microcaloducs plats dans des substrats électroniques

Conception, réalisation et évaluation expérimentale de caloducs plats pour le refroidissement des packaging 3D

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Produktbeschreibung

Le packaging et la gestion thermique dans le domaine de l électronique sont devenus des enjeux importants en raison de l augmentation des niveaux de puissance et de la miniaturisation des dispositifs. Ce travail est consacré au refroidissement des substrats électroniques, empilés dans un module 3D, et à l intégration dans ces derniers, de fonctions thermiques, tels que les caloducs plats. Cette étude se concentre plus particulièrement sur la conception, la réalisation et l évaluation expérimentale des caloducs métalliques miniatures très fins. Nous avons pu démontrer que l intégration des composants de type caloduc dans des substrats très fins est possible et représente une solution très intéressante pour la gestion thermique des équipements électroniques des applications avioniques. L ensemble de ces travaux a permis de mettre aux points de nouvelles techniques d élaboration de caloducs plats à réseau capillaire fritté et d ouvrir cette démarche à de nouvelles stratégies de refroidissement.

Produktdetails

• Verlag: Presses Académiques Francophones
• Seitenzahl: 200
• Erscheinungstermin: 19. Oktober 2013
• Französisch
• Abmessung: 220mm x 150mm x 12mm
• Gewicht: 316g
• ISBN-13: 9783841624277
• ISBN-10: 3841624278
• Artikelnr.: 39761357

Autorenporträt

Nataliya Popova travaille actuellement chez la société Schneider Electric, dans la division Industry depuis 2006. Entre 2003 et 2006 Nataliya a poursuivi sa thèse sur la gestion thermique pour des composants électroniques au sein du laboratoire d¿Electrotechnique de Grenoble, INPG. Elle est ingénieure de génie électrique.