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Inhaltsangabe
1. Einleitung.- 2. Fehler in Mikrocomputerkomponenten.- 2.1 Fehlerursachen bei hochintegrierten MOS-Schltkreisen.- 2.2 Fehlerursachen bei bipolaren Schaltkreisen.- 2.3 Klassifizierung der Fehlerarten.- 2.4 Funktionsspezifische Ausfallursachen.- 3. Qualitätssicherung.- 3.1 Berechnung der Zuverlässigkeit von Bauelementen.- 3.2 Berechnung der Ausfallraten von LSI-Chips anhand des Integrationsgrads.- 3.3 Zeitabhängigkeit der Ausfallrate.- 3.4 Temperaturabhängigkeit der Ausfallrate.- 3.5 Zuverlässigkeitsvorhersage nach MIL-HDBK-217B.- 3.6 Bestimmen der Ausfallraten integrierter Bauteile durch Materialprüfungen.- 3.7 Fehlerraten von Mikrocomputerelementen.- 3.8 Stichprobenprüfungen.- 4. Testverfahren bei integrierten Schaltkreisen.- 4.1 Bausteintest.- 4.2 Testfreundliche Strukturen.- 4.3 Testverfahren bei Mikroprozessorsystemen.- 5. Der Einfluß des Hardwareentwurfs auf die Systemzuverlässigkeit.- 5.1 Zusammenschalten von Bauteilen.- 5.2 Probleme bei der Stromversorgung.- 5.3 Probleme bei Leitungen.- 5.4 Spezielle Probleme mit Schaltkreisen.- 6. Der Einfluß des Softwareentwurfs auf die Systemzuverlässigkeit.- 6.1 Strukturierte Programmierung.- 6.2 Testmustererzeugung.- 6.3 Programmredundanz.- 7. Redundanztechniken.- 7.1 Grundlagen.- 7.2 Methoden zur Fehlererkennung.- 7.3 Statische Redundanz.- 7.4 Dynamische Redundanz.- 7.5 Hybride Redundanz.- 7.6 Vergleich der Redundanzverfahren.- 8. Fehlererkennende und -korrigierende Codes.- 8.1 Zuverlässigkeitsberechnung von Halbleiterspeichem.- 8.2 Grundlagen fehlererkennender und -korrigierender Codes.- 8.3 Codierverfahren für parallele Datenübertragung und Speicherung.- 8.4 Codierverfahren für serielle Datenübertragung und Speicherung.- Stichwortverzeichnis.
1. Einleitung.- 2. Fehler in Mikrocomputerkomponenten.- 2.1 Fehlerursachen bei hochintegrierten MOS-Schltkreisen.- 2.2 Fehlerursachen bei bipolaren Schaltkreisen.- 2.3 Klassifizierung der Fehlerarten.- 2.4 Funktionsspezifische Ausfallursachen.- 3. Qualitätssicherung.- 3.1 Berechnung der Zuverlässigkeit von Bauelementen.- 3.2 Berechnung der Ausfallraten von LSI-Chips anhand des Integrationsgrads.- 3.3 Zeitabhängigkeit der Ausfallrate.- 3.4 Temperaturabhängigkeit der Ausfallrate.- 3.5 Zuverlässigkeitsvorhersage nach MIL-HDBK-217B.- 3.6 Bestimmen der Ausfallraten integrierter Bauteile durch Materialprüfungen.- 3.7 Fehlerraten von Mikrocomputerelementen.- 3.8 Stichprobenprüfungen.- 4. Testverfahren bei integrierten Schaltkreisen.- 4.1 Bausteintest.- 4.2 Testfreundliche Strukturen.- 4.3 Testverfahren bei Mikroprozessorsystemen.- 5. Der Einfluß des Hardwareentwurfs auf die Systemzuverlässigkeit.- 5.1 Zusammenschalten von Bauteilen.- 5.2 Probleme bei der Stromversorgung.- 5.3 Probleme bei Leitungen.- 5.4 Spezielle Probleme mit Schaltkreisen.- 6. Der Einfluß des Softwareentwurfs auf die Systemzuverlässigkeit.- 6.1 Strukturierte Programmierung.- 6.2 Testmustererzeugung.- 6.3 Programmredundanz.- 7. Redundanztechniken.- 7.1 Grundlagen.- 7.2 Methoden zur Fehlererkennung.- 7.3 Statische Redundanz.- 7.4 Dynamische Redundanz.- 7.5 Hybride Redundanz.- 7.6 Vergleich der Redundanzverfahren.- 8. Fehlererkennende und -korrigierende Codes.- 8.1 Zuverlässigkeitsberechnung von Halbleiterspeichem.- 8.2 Grundlagen fehlererkennender und -korrigierender Codes.- 8.3 Codierverfahren für parallele Datenübertragung und Speicherung.- 8.4 Codierverfahren für serielle Datenübertragung und Speicherung.- Stichwortverzeichnis.
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