Suchergebnisse für ""Xingcun Colin Tong""

Advanced Materials and Design for Electromagnetic Interference Shielding
238,99 €
Versandkostenfrei*
Xingcun Colin Tong
Advanced Materials and Design for Electromagnetic Interference Shielding
  (Aktuell noch keine Bewertungen)
Gebundenes Buch
UK edition
19. November 2008
Taylor & Francis
Functional Metamaterials and Metadevices (eBook, PDF)
160,49 €
inkl. MwSt. und vom Verlag festgesetzt.
Sofort per Download lieferbar
Versandkostenfrei
Xingcun Colin Tong
Functional Metamaterials and Metadevices (eBook, PDF)
  (Aktuell noch keine Bewertungen)
eBook, PDF
14. September 2017
Springer International Publishing
Auch erhältlich als
Gebundenes Buch117,99 €
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (eBook, PDF)
255,73 €
inkl. MwSt. und vom Verlag festgesetzt.
Sofort per Download lieferbar
Versandkostenfrei
Xingcun Colin Tong
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (eBook, PDF)
  (Aktuell noch keine Bewertungen)
eBook, PDF
5. Januar 2011
Springer New York
Auch erhältlich als
Broschiertes Buch183,99 €
Gebundenes Buch184,99 €
Advanced Materials for Integrated Optical Waveguides (eBook, PDF)
149,79 €
inkl. MwSt. und vom Verlag festgesetzt.
Sofort per Download lieferbar
Versandkostenfrei
Xingcun Colin Tong Ph.D
Advanced Materials for Integrated Optical Waveguides (eBook, PDF)
  (Aktuell noch keine Bewertungen)
eBook, PDF
17. Oktober 2013
Springer International Publishing
Auch erhältlich als
Broschiertes Buch110,99 €
Gebundenes Buch111,99 €
Functional Metamaterials and Metadevices
117,99 €
Versandfertig in 6-10 Tagen
Versandkostenfrei*
Xingcun Colin Tong
Functional Metamaterials and Metadevices
  (Aktuell noch keine Bewertungen)
Broschiertes Buch
Softcover reprint of the original 1st ed. 2018
22. August 2018
Springer / Springer International Publishing / Springer, Berlin
978-3-319-88162-1
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
183,99 €
Versandfertig in 6-10 Tagen
Versandkostenfrei*
Xingcun Colin Tong
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
  (Aktuell noch keine Bewertungen)
Broschiertes Buch
Repr. 2011
25. Februar 2013
Springer / Springer New York / Springer, Berlin
978-1-4614-2792-6
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
184,99 €
Versandfertig in 6-10 Tagen
Versandkostenfrei*
Xingcun Colin Tong
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
  (Aktuell noch keine Bewertungen)
Gebundenes Buch
2011
10. Januar 2011
Springer / Springer New York / Springer, Berlin
12831258,978-1-4419-7758-8
Advanced Materials for Integrated Optical Waveguides
110,99 €
Versandfertig in 6-10 Tagen
Versandkostenfrei*
Xingcun Colin Tong Ph.D
Advanced Materials for Integrated Optical Waveguides
  (Aktuell noch keine Bewertungen)
Broschiertes Buch
Softcover reprint of the original 1st ed. 2014
23. August 2016
Springer / Springer International Publishing / Springer, Berlin
978-3-319-37503-8
Advanced Materials for Integrated Optical Waveguides
111,99 €
Versandfertig in 6-10 Tagen
Versandkostenfrei*
Xingcun Colin Tong Ph.D
Advanced Materials for Integrated Optical Waveguides
  (Aktuell noch keine Bewertungen)
Gebundenes Buch
2014
30. Oktober 2013
Springer / Springer International Publishing / Springer, Berlin
978-3-319-01549-1


Ähnlichkeitssuche: Fact®Finder von OMIKRON