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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
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E-H Wong
Y.-W. Mai
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
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22. Mai 2015
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B. L. Karihaloo
Y. -W. Mai
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R. O. Ritchie
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2. Dezember 2012
Elsevier Science & Techn.
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture (eBook, ePUB)
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E-H Wong
Y. -W. Mai
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture (eBook, ePUB)
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23. Mai 2015
Elsevier Science & Techn.
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Shao-Yun Fu
Bernd Lauke
Y. -W. Mai
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24. August 2019
Elsevier Science & Techn.
Science and Engineering of Short Fibre Reinforced Polymer Composites (eBook, ePUB)
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Shao-Yun Fu
Bernd Lauke
Y. -W. Mai
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6. Juli 2009
Elsevier Science & Techn.
Fracture Mechanics of Cementitious Materials (eBook, PDF)
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B. Cotterell
Y. W. Mai
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28. Dezember 1995
Taylor & Francis eBooks
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Advances in Fracture Research
B.L. Karihaloo / Y.-W. Mai / M.I. Ripley / R.O. Ritchie
Advances in Fracture Research
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1997
Elsevier Science

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