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Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

08.10.2013

Abbildungen

XIII, 144 illus., 79 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

265

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,9 cm

Gewicht

588 g

Auflage

2014

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-4273-8

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Erscheinungsdatum

08.10.2013

Abbildungen

XIII, 144 illus., 79 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

265

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,9 cm

Gewicht

588 g

Auflage

2014

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-4273-8

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Part I: Network-on-Chip Design Methodology.- Network-on-Chip Technology: A Paradigm Shift.- NoC Modeling and Topology Exploration.- Communication Architecture.- Power and Thermal Effects and Management.- NoC-based System Integration.- NoC Verification and Testing.- The Spidergon STNoC.- Middleware Memory Management in NoC.- On Designing 3-D Platforms.- The SYSMANTIC NoC Design and Prototyping Framework.- Part II: Suggested Projects.-  Projects on Network-on Chip.