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Produktbild: High performance and low power on-die interconnect fabrics

High performance and low power on-die interconnect fabrics Design and challenges

236,00 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

08.08.2012

Verlag

LAP LAMBERT Academic Publishing

Seitenzahl

152

Maße (L/B/H)

22/15/1 cm

Gewicht

244 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-659-21121-8

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Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

08.08.2012

Verlag

LAP LAMBERT Academic Publishing

Seitenzahl

152

Maße (L/B/H)

22/15/1 cm

Gewicht

244 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-659-21121-8

Herstelleradresse

VDM Verlag
Dudweiler Landstraße 99
66123 Saarbrücken
DE

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