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Micro-Relay Technology for Energy-Efficient Integrated Circuits

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

20.10.2014

Abbildungen

X, 167 illus., 56 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

183

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,7 cm

Gewicht

465 g

Auflage

2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-2127-0

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Erscheinungsdatum

20.10.2014

Abbildungen

X, 167 illus., 56 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

183

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,7 cm

Gewicht

465 g

Auflage

2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-2127-0

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • A New Era of Old Electronics.- Design and Modeling of Micro-Relay.- Micro-Relay Technologies.- Micro-Relay Reliability.- Optimization and Scaling of Micro-Relays for Ultra-Low-Power Digital Logic.- Integrated Circuit Design with Micro-Relays.- Micro-Relay Circuits for VLSI Applications.