Micro-Relay Technology for Energy-Efficient Integrated Circuits
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Sprache:Englisch
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inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
20.10.2014
Abbildungen
X, 183 p. 167 illus., 56 illus. in color.
Verlag
Springer UsSeitenzahl
183
Maße (L/B/H)
24,1/16/1,7 cm
Gewicht
465 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-4939-2127-0
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