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Produktbild: Mixed-Domain Simulation and Wafer-Level Packaging of RF-MEMS Devices
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Mixed-Domain Simulation and Wafer-Level Packaging of RF-MEMS Devices An Itinerary through Two Key-Issues for the Successful Exploitation of RF-MEMS Technology

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66,99 € UVP 79,00 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

04.06.2010

Verlag

LAP LAMBERT Academic Publishing

Seitenzahl

292

Maße (L/B/H)

22/15/1,8 cm

Gewicht

453 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-8383-6421-6

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

04.06.2010

Verlag

LAP LAMBERT Academic Publishing

Seitenzahl

292

Maße (L/B/H)

22/15/1,8 cm

Gewicht

453 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-8383-6421-6

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