Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
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inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
07.05.2019
Abbildungen
XVII, 287 p.
Verlag
Springer SingaporeSeitenzahl
287
Maße (L/B/H)
24,1/16/2,3 cm
Gewicht
629 g
Auflage
19001 Auflage 1st edition 2019
Sprache
Englisch
ISBN
978-981-13-3626-3
This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process. It also illustrates the experimental design of the equipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field of microelectronics.
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