Produktbild: Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging, Hybrid Techniques and Inverse Problems, Volume 8
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Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging, Hybrid Techniques and Inverse Problems, Volume 8 Proceedings of the 2013 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

10.09.2013

Abbildungen

IX, 377 p. 326 illus., 207 illus. in color.

Herausgeber

Marco Rossi + weitere

Verlag

Springer

Seitenzahl

377

Maße (L/B/H)

28,5/21,5/2,6 cm

Gewicht

1197 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-00875-2

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Erscheinungsdatum

10.09.2013

Abbildungen

IX, 377 p. 326 illus., 207 illus. in color.

Herausgeber

Verlag

Springer

Seitenzahl

377

Maße (L/B/H)

28,5/21,5/2,6 cm

Gewicht

1197 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-00875-2

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Produktbild: Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging, Hybrid Techniques and Inverse Problems, Volume 8
  • From the Contents: Analysis of Thrust Production in Small Synthetic Flapping Wings.- Coarse-resolution Cone-beam Scanning of Logs Using Eulerian  CT Reconstruction.  Part I: Discretization and Algorithm.- Coarse-resolution Cone-beam Scanning of Logs Using Eulerian  CT Reconstruction.  Part II: Hardware Design and Demonstration.- Crack Nucleation Threshold Under Fretting Loading by a Thermal Method.- Crack Growth Study of Fibre Metal Laminates Using Thermoelastic Stress Analysis.- Crack Detection in Large Welded Components Under Fatigue Using TSA.- Hybrid Thermoelastic Analysis of an Unsymmetrically-loaded Structure containing an Arbitrarily-shaped Cutout.- Quantitative Themographic Characterization of Composites.- Thermal Deformation of Micro-structure Diffuser Plate in LED Backlight Unit.- Polariscopy Measurement of Residual Stress in Thin Silicon Wafers.